삼성전자 TSMC, 3나노 파운드리 경쟁의 신호탄

작년 초 2030년까지 시스템 반도체 1위 달성하겠다는 목표를 제시한 국내기업 삼성전자와 대만의 글로벌 1위 파운드리 업체 TSMC와의 경쟁이 뜨거워 지고 있는데요. 작년 4분기 기준 삼성전자의 파운드리 시장점유율은 17.8%, 대만의 TSMC는 52.7%에 달하면서 모두가 놀라움을 감추지 못했는데요.

앞으로도 삼성전자와 대만의 TSMC의 파운드리(위탁생산) 미세공정 경쟁이 치열해질 전망입니다.

22일 업계와 외신에 따르면 글로벌 1위 파운드리업체 대만 TSMC는 오늘 4월29일 북미 기준 심포지엄에서 자사 3나노 공정기술을 구체적으로 공개할 예정이라고 하는데요. TSMC는 이달 실적 설명 컨피런스콜에서 고객사들과 3나노 디자인을 협업하고 있으며, 공정기술 개발도 잘 되어가고 있다는 입장을 밝혔습니다. 올해까지 5나노, 2022년까지 3나노 반도체 양산을 목표로 집중적으로 투자를 할 계획이라고 밝혔는데요.

반면 삼성전자는 지난 2018년 처음 GAA(Gate all around) 기술을 포함한 3나노 공정 로드맵을 공개하고, 고객사에 설계툴 제공, 이달 최초 개발 공식화 했습니다. TSMC가 삼성전자처럼 GAA기술을 채택할지, 기존 기술을 채택할지에 따라 경쟁이 달라진다는게 업계의 분석이라고 하는데요

반도체 회로 선폭을 의미하는 3나노는 선폭이 좁을수록 소비전력 감소, 처리속도가 향상 된다고 합니다.

파운드리 업체 가운데 7나노 이하 미세공정 기술을 보유한 기업은 삼성전자와 대만의 TSMC 두곳이라고 하는데요

7나노부터 3나노까지는 삼성전자가 먼저 개발에 성공하였습니다.

양사 모두 반도체 양산시점을 2022년으로 보고 있으며, TSMC는 올해 160억달러 (약19조)원을 투자 하여, 자금력과 기술로 시장점유율을 높이고 있는 삼성전자에 대항하여 시장에서 입지를 굳힐 예정이라고 합니다.

이게임의 승자는 누가될지 모두가 지켜보고 있습니다.