반도체 후공정 관련주 대장주 9종목 알아보기

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반도체는 크게 전공정과 후공정으로 분류할 수 있는데, 전공정은 웨이퍼

위에 직접 가공 및 회로를 만드는 과정이며, 후공정은 기판 위에 만들어진

회로들을 하나하나씩 자르고 외부와 접속할 선을 연결하고 패키징 하는 과정으로

반도체 소자의 단순미세화에 따른 성능 발전방식이 한계에 봉착하면서

성능이 좋으며, 저전력으로 반도체를 만들 수 있는 후공정 기술의 중요성이

나날이 증가하면서 커질 전망인데요.

 

오늘은 고부가가치를 구현하고 산업 내

핵심 경쟁력으로 중요성이 커져가고 있는 반도체 후공정 관련주 대장주에

대해 알아보도록 하겠습니다

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테스나 (131970)

 

 

2002년 반도체 제조 관련 테스트 및 엔지니어링 서비스를

주요 사업 목적으로 설립되어 현재 반도체 테스트 사업을 진행하고 있습니다

 

시스템 반도체 중에서 Logic 및 Mixed Signal IC를 포함한 SoC,

Micro Controller/Smart Card IC 및 Analog 반도체 테스트 등을

사업 영역으로 운용하고 있습니다

 

매출 구성은 Wafer Test 92.18%, PKG Test 7.82% 등으로

이루어져 있음

 

 

 

테스나는 삼성전자의 CMOS 이미지센서(CIS) 수요 증가에 맞춰서

신공장 가동을 본격 시작하였습니다

(2020년 10월 경기도 안성에 위치한 신규 공장 가동)

테스나 관계자는 신공장은 삼성전자 CIS 중심으로 테스트할 예정이며,

향후에는 고객사 요청에 따라 AP 테스트 물량도 늘려 나갈 계획이라고 말하였습니다

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시그네틱스 (033170)

 

 

1966년 미국 Signetice Corporation의 전액 투자로 외자도입법에 따른

외국인 투자기업으로 설립 등록되었습니다

 

2000년도에 (주)영풍이 지배기업의 지분 79.88%를 인수함으로써

독점규제 및 공정거래에 관한 법률에서 규정하는 대규모 기업 집단으로

2010년 11월 26일 한국거래소(코스닥시장)에 상장하였습니다

 

반도체 후공정 패키징 사업을 주력으로 하고 있는 시그네틱스는

세계 수준급으로 꼽히고 있으며, 패키징 시장에서 필요한 플립칩(Filp Chip),

MCM(Multi-chip modules) 등의 최첨단 기술을 보유 중입니다

(삼성전자, SK하이닉스, Broadcom 등 반도체 기업들에 20년 이상

패키징을 공급하고 있습니다)

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한미반도체 (042700)

 

 

1980년 설립 후 제조용 장비의 개발 및 출시를 시작하였으며,

최첨단 자동화 장비에 이르기까지 반도체 생산장비의 일괄 생산라인을

갖추고 세계적인 경쟁력을 확보하였습니다

 

동사의 주력장비인 VISION PLACEMENT는 반도체 제조공정의 필수적

장비로서 높은 안정성과 속도 등으로 인해 2000년 중반 이후

세계 시장 점유율 1위를 굳건히 지키고 있습니다

(반도체 패키지의 절단, 세척, 건도, 비전검사, 선별 등을

수행하는 패키징 공정 필수장비)

 

한미반도체는 국내 최초로 반도체 패키징용 '듀얼 척 쏘 (Dual-chuck Saw)

장비를 개발하였습니다

(이 장비는 패키징 된 반도체를 자르는 기능을 하는데, 반도체 절단은

실리콘 웨이퍼 상 또는 회로기판 위에 자르는 방식이 있는데,

이번에 한미반도체가 개발한 장비는 기판 위에서 패키징이 끝난

반도체를 절단하는 데 사용됩니다)

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윈팩 (097800)

 

 

2002년 4월 설립되어 반도체 외주 생산 서비스 및 반도체 제조, 생산업체로

반도체 후공정 패키징 및 테스트 외주사업을 영위하고 있습니다

 

메모리 반도체에서 시스템 반도체로 사업영역을 확장해 나가고 있으며,

패키징부터 테스트까지 일괄 수주하는 기반을 확보해 나가고 있으며,

기판 처리장치 특허 취득 등으로 기술경쟁력을 강화하고 있습니다

 

 

 

21.01.19

반도체 패키징, 테스트 업체 윈팩은 SK하이닉스의 uMCP 패키징 생산 시작

(uMCP는 모바일 D램과 낸드플래시를 하나로 합친 제품으로 기존 eMCP에 비하여

빠른 속도와 전력소비량이 낮은 것이 특징입니다)

윈팩 관계자는 지난해 uMCP 패키징용 신규 장비를 구입하여 생산 준비를 마쳤으며,

uMCP 물량의 영향으로 올해 전체 매출은 전년 대비 15~20% 이상

성장할 것이라고 말하였습니다

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네패스 (033640)

 

 

동사는 반도체 및 전자 관련 부품, 전자재료 및 화학제품 제조,

판매를 영위할 목적으로 1990년 12월 27일에 설립된 이후,

1999년 12월 14일 코스닥시장에 상장하였습니다

 

동사는 반도체 및 전자 관련 부품, 재료 및 화학제품 제조 판매업을 하고 있으며,

사업분야는 시스템 반도체 첨단 공정(WLP, FOWLP/PLP) 서비스가 주력인

반도체 사업과 전자재료 사업으로 구분하고 있습니다

 

21.07.09

네패스는 2021 전자 부품 및 기술박랍회(ECTC)에서 기판 없이 반도체를

패키징 할 수 있는 신기술 nSiP(nepes System in Packate)를 공개하였습니다

(기존과 달리 기판과 와이어 본딩 없이 패키징이 가능한 것이 특징)

한 조사업체에 따르면 세계 SiP 시장은 오는 2025년까지

연평균 6% 성장하여 188억 달러에 달할 것으로 전망하고 있습니다

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테크윙 (089030)

 

 

반도체 후공정 라인에서 사용되는 자동화 장비를 설계, 개발, 판매 중이며,

주력제품은 양품과 불량품을 자동으로 분류하는 반도체 테스트 핸들러가 있습니다

연결대상 종속회사로 디스플레이 패널, 모듈 공정용 전기, 광학검사 장비

제조업체 이앤씨테크놀러지 포함 7개 사가 있습니다

 

2021년 3월 기준 매출 구성은 반도체 검사장비(테스트 핸들로, C.O.K 등)가

87.47%로 가장 큰 비중을 차지하고 있습니다

 

테크윙은 메모리 핸들러 1위 업체로, 오는 2022년 DDR5 관련 매출 증가 전망으로

실적 개선이 기대되고 있습니다

(핸들러는 메모리 반도체 테스트 기게로의 이송장비를 의미)

또한, 테크윙은 자회사를 통하여 유기발광오드(OLED) 등의 검사 장비를

공급하고 있습니다

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엘비세미콘 (061970)

 

 

2005년 12월 29일 자 임시주주총회 결의에 의해 지배기업의

상호를 마이크로스케일주식회사에서 엘비세미콘 주식회사로 변경하였습니다

 

동사는 고객사(반도체 제조 및 설계업체)의 요청에 따른 사양과

개발 일정에 맞춰 팹리스에서 설계한 주문형 반도체에 대한

범핑, WLP 및 관련 테스트 사업을 전문으로 하는 반도체 후공정 회사입니다

 

동사는 차세대 패키지 신기술을 개발 적용함으로써 경쟁사

대비하여 높은 품질과 성능을 구현하고 있습니다

 

 

 

엘비세미콘은 신규 고객사인 삼성전자의 CMOS 이미지센서(CIS)와

애플리케이션 프로세서(AP) 테스트의 초도 물량을 지난 3월 시작으로

5월부터 신규 테스트 시설의 가동률을 높이면서 본격적으로 CIS와 AP 테스트

물량을 소화할 계획

 

엘비세미콘은 삼성전자 비 메모리향으로 2018년 하반기 DDI,2019년 하반기 PMIC(Power Management IC, 전력반도체)의범핑과 테스트 분야에 진입하면서 최대 매출 고객(삼성전자)이 되었습니다

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하나마이크론 (067310)

 

 

동사의 경영진은 재무제표를 승인하는 시점에 연결실체가 예측 가능한

미래 기간 동안 계속기업으로서 존속할 수 있는 충분한 자원을 보유한다는

합리적인 기대를 가지고 있습니다

 

반도체 산업의 BACK-END 분야인 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로

생산하고 있으며, 업계 선두와 반도체 패키징 기술을 보유하고 있습니다

 

반도체 후공정 패키징 및 테스트 전문기업 하나마이크론은 지난 1월

물적 분할한 하나WLS가 외형성장을 위한 설비 증설 추진

(하나WLS는 모회사인 하나마이크론의 BUMP(범프) 및 Probe TEST 사업부를

물적 분할하여 설립하였습니다)

하나WLS는 자동차용 반도체 1위 기업과 국내외 팹리스를 고객사로

두고 있으며, 이번 투자 유치를 통하여 중장기적으로 최소

월 3만 장의 Capacity 확충을 계획하고 있으며, 5년 이후 매출

1,000억 원 수준 달성을 기대하고 있다고 관계자가 답하였습니다)

 

20.07.14

하나마이크론은 베트남 2 공장을 완공

(하나마이크론은 스마트폰과 노트북 PC 등에 들어가는 지문 인식센서용 패키징을

월 1,500만 개가량 생산하고 있는데, 베트남 2 공장이 가동되면

월 약 300만 개 추가 생산이 가능하게 됩니다

 

지문인식센서용 패키징은 지문인식 기능을 하는 다양한 반도체 칩을

겹겹이 쌓고 금속선 등으로 연결하고 플라스틱으로 포장한 것으로

외부 환경으로부터 안전하게 보호하는 역할을 합니다

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SFA반도체 (036540)

 

 

반도체 산업의 후공정 분야인 반도체 조립 및 TEST제품을 주력으로

생산하고 있으며, 삼성전자, Micron, SK하이닉스 등 세계 유수의 반도체 업체들에게

최첨단 반도체 패키징 솔루션을 제공하고 있습니다

 

SFA반도체는 국내에 패키징 사업장과 범핑 사업장 두 곳을 보유하고 있는데,

범핑은 고부가가치 패키징 기술로 분류되고 있으며, 꾸준하게 생산능력을

늘리고 있으며, 반도체 시장 80%를 차지하는 시스템반도체(S-LSI)로도

시장을 넓혀가고 있습니다

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